同花顺300033）金融咨议中央02月24日讯，有投资者向疾克智能603203）提问， 大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣告完工第一代TC（热压）键合机的安排斥地，希望冲破表洋厂商正在这一症结兴办规模的永久垄断。 莱信 2025年2月9日，普莱信智能本事有限公司设置于2017年11月，其团队努力于运动掌握、算法、呆板视觉等规模咨议，公司告捷研发出Loong TCB热压键合机等先辈兴办。请问公司的键合兴办比上述两家公司做得奈何？感谢

　　公司答复呈现，拥戴的投资者您好，公司正正在斥地高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热掌握体系、高精度闭环压力掌握体系等本事，感谢。